Mekanisk borede huller
Standard hul = 0,25 mm (Min. = 0,15 mm)
Padstørrelse = 0,5 mm (Min. 0,4 mm)
Aspect ratio = 20:1
Laser borede huller
Standard laser via = 0,1 mm (Min. = 0,05 mm)
Standard padstørrelse = 0,35 mm (Min. 0,23 mm)
Aspect ratio = 1,25:1
Øvrige specifikationer
Standard banebredde og baneafstand = 0,1 mm (Min. = 0,05 mm)
Min. loddestopmaske bro = 0,125 mm
Min. silketryktekst = 0,1 mm
HDI teknologi
HDI til og med 4+N+4
HDI teknologi = Staggered via og Stacked via
HDI understøtter Layout af BGA komponenter ned til 0,4 mm pitch
Anvendte materiale
FR4 TG135 og High TG180:
Doosan, Panasonic, ITEQ, Hitachi, Shengyi og Isola
Mindste dielektrikum
Min. lag afstand = 0,1 mm
Min. lag afstand = 0,025 mm (Anvendes kun i forbindelse med "planar capacitors")
Produktionssteder
Prototyper fra Europa
Volumenproduktion i Japan, Kina, Korea og Taiwan
Læs mere her eller kontakt Robert ludvigsen på e-mail