Reflow-processen til SMT-produktion består af enten varmluft eller dampfase-lodning, som er kontrolleret af programmerede loddeprofiler. Ved varmluftprocessen opvarmes pasta og flus af luften i et lukket kammer, mens det bevæger sig gennem flere temperaturzoner: Opvarmning, smeltning og kølezoner.

Normalt påføres pastaen med en screentrykker (printer) via stencils.

Du kan imidlertid optimere screeningsprocessen ved at vælge stencils af højeste præcision fra Christian Koenen.

Samme stencil kan have flere tykkelser (stepped stencils) for at sikre rette mængde og/eller være coated med en plasmabelægning. Det øger holdbarheden og sikrer nemmere screening og bedre slip af pasta.

Den mest anvendte pasta i dag, er:

• Type 4, som har kugler mellem 20-38My.
• Type 5 har mindre kugler, der ligger mellem 15 - 25 My.
• Type 6 er til finepitch og ligger mellem 5 - 15 My.

Valget af pasta er direkte relateret til processen, hvortil anvendelsen af andre materialer, eksempelvis flus, komponenter og rework materialer har stor betydning.

Har du brug for rådgivning om optimering af reflow-processerne, så  kontakt Christian Antoft ca@hin.dk