DOWSIL™ TC-5550 Thermal Compound er et nyt termisk interfacemateriale til varmehåndtering i missionskritiske mikroprocessorer. TC-5550 er et fedtlignende materiale, der er fyldt med termisk ledende fyldstoffer i en silikonematrix. Denne kombination fremmer høj varmeledningsevne, lav udpumpning og høj temperaturstabilitet. Sammensætningen er designet til at opretholde en effektiv kølepladeforsegling for således at forbedre varmeoverførslen. Tendensen til mindre og mere kompakte designs medfører, at der genereres mere varme i de kompakte enheder. En køligere enhed medfører en mere effektiv drift og længere levetid for enheden. Her spiller DOWSIL™ TC-5550 en vigtig rolle, da den fungerer som en termisk "bro" mellem den varmegivende komponent og varmeoverførselsenheden, f.eks. en køleplade.

2023 BIG INNOVATION AWARD
Efter kort tid på markedet har DOWSIL™ TC-5550 i 2023 vundet en BIG Innovation Award. TC-5550 har bevist at være en yderst pålidelig varmeledende silikonefedt med høj ydeevne og velegnet til brug i næste generations elektronikteknologi. Mikroprocessorer spiller en afgørende rolle for fremskridt inden for kunstig intelligens, IoT, 5G-kommunikation og cloud computing. Varme kompromitterer hastigheden og levetiden for elektroniske komponenter, og behovet for varmefjernelse i mikroprocessorer kan ikke overvurderes.

Læs mere om fordele, produktspecifikationer og se video på Diatoms hjemmeside: https://www.diatom.dk/mediecenter/nyheder/2023/dowsil-tc-5550-vinder-2023-big-innovation-award/

Har du spørgsmål til DOWSIL™ TC-5550 Thermal Compound, kontakt produktchef Andreas Gerbaulet på tlf. 3634 2708 eller e-mail ag@diatom.dk. 

Følg Diatom på LinkedIn, så får du vores nyheder først!