Hidtil har små elektroniske produkter, såsom mobiltelefoner og pc’er, haft store problemer med bortledning af varme, der udvikles i de elektroniske kredsløb. Konventionelle varmeledere har været svære at integrere i de stadig tyndere og mindre produkter.
Den nye bioplastic har en varmeledningsevne, der er dobbelt så god som rustfrit stål, og kan samtidig formes til de mest gængse komponenter, der bruges i de elektroniske produkter. Ydermere er den ekstremt miljøvenlig, idet ca. 90 % af komponenten er konstrueret af biomasse.
Kilde: NEC –
BREAKING