IBM vil lave mindre og mere effektive chips

Ved at stable processorerne oven på hinanden vil IBM være i stand til at bygge dem mindre samtidig med, at strømforbruget reduceres.

13. april 2007 09:18

For at realisere den nye teknik vil IBM forbinde chipsene gennem et hul i selve chippen modsat flere konkurrenter, der bruger lange ledninger uden om kanten på processorerne. Det skriver Computerworld i dag.

- Ved at ætse hullet gennem selve chippen kan IBM minimere længden til en tusindedel af den nuværende længde og minimere strømforbruget med 40 procent, fortæller Lisa Su, vicedirektør i IBM’s forsknings- og udviklingscenter for halvledere til Computerworld.

De nye chips forventes at være i produktion i løbet af 2008.

{{ comments.count === 1 ? '1 kommentar' : comments.count > 1 ? '{0} kommentarer'.replace('{0}', comments.count) : 'Skriv en kommentar' }}

Ved at sende kommentaren accepterer du samtidig betingelserne. Se betingelserne

Generelle retningslinjer for kommentarer:

• Skriv i en god tone og hold dig til emnet
• Brug kun links, hvis de er relevante for debatten
• Undgå brug af personfølsomme oplysninger såsom person- eller kontonumre

Redaktionen forbeholder sig ret til at slette kommentarer uden varsel, hvis de ikke lever op til ovenstående, er af kommerciel karakter eller i strid med loven.

Redaktionen påtager sig ikke ansvar for kommentarernes indhold. Kommentarskribenten kan derfor stilles til ansvar for eventuelle lovovertrædelser – herunder injurielovgivningen.

Kommentarer, der strider mod retningslinjerne, kan anmeldes ved at trykke på ”Rapporter upassende indhold”.

Kommentaren er blevet oprettet.

Din kommentar vil ikke være synlig før du har aktiveret den. Du modtager om lidt en e-mail, hvor du skal klikke på et link, for at aktivere kommentaren.