SMT Hybrid Packaging 2018

Sted: Nurnberg, Tyskland
Dato: 5. jun. > 7. jun. 2018

Messe med nyt fra hele spektret inden for systemintegration i mikorelektronik.

Udstillere fra design og udvikling over produktion af printplader, komponenter, testsystemer og meget mere er samlet under et tag.

Send til en kollega

0.099