IBM afkøler chips med ny teknik

IBM har udviklet en ny teknik til at samle chips og holde dem afkølet.

26. marts 2007 10:27

IBM har i sit laboratorium i Zürich udviklet en ny metode, hvor lim bruges til at samle chips og hjælper med at holde dem afkølet. Det skriver EPN fredag.

Metoden er tre gange mere effektiv end den teknik, der anvendes i dag, hvor limen er indlejret med mikroskopiske partikler af metal eller keramik for at hjælpe med at overføre varmen.

Den nye metode afleder varmen mere effektivt, lyder det fra IBM.

{{ comments.count === 1 ? '1 kommentar' : comments.count > 1 ? '{0} kommentarer'.replace('{0}', comments.count) : 'Skriv en kommentar' }}

Ved at sende kommentaren accepterer du samtidig betingelserne. Se betingelserne

Generelle retningslinjer for kommentarer:

• Skriv i en god tone og hold dig til emnet
• Brug kun links, hvis de er relevante for debatten
• Undgå brug af personfølsomme oplysninger såsom person- eller kontonumre

Redaktionen forbeholder sig ret til at slette kommentarer uden varsel, hvis de ikke lever op til ovenstående, er af kommerciel karakter eller i strid med loven.

Redaktionen påtager sig ikke ansvar for kommentarernes indhold. Kommentarskribenten kan derfor stilles til ansvar for eventuelle lovovertrædelser – herunder injurielovgivningen.

Kommentarer, der strider mod retningslinjerne, kan anmeldes ved at trykke på ”Rapporter upassende indhold”.

Kommentaren er blevet oprettet.

Din kommentar vil ikke være synlig før du har aktiveret den. Du modtager om lidt en e-mail, hvor du skal klikke på et link, for at aktivere kommentaren.