Et nyt europæisk samarbejde ved navn Europractice 2.0 har sikret EU-finansiering frem til september 2028 for at understøtte chipdesign og innovation i Europa.
Konsortiet, der ledes af belgiske Imec (Interuniversity Microelectronics Centre), skal videreføre og udbygge de tjenester, som Europractice har leveret til universiteter og forskningsinstitutioner siden 1995. Projektet finansieres af Chips Joint Undertaking (Chips JU), en EU-organisation der arbejder for at styrke den europæiske chip-sektor.
AnnonceDet oplyser Imec i en pressemeddelelse.
Europractice 2.0 vil tilbyde produktion i mere end 90 forskellige teknologier gennem det såkaldte multi-project wafer (MPW)-princip, hvor flere design deles om en wafer for at reducere omkostninger. Derudover udvides tilbuddet med avanceret pakning og integrationsteknik, og porteføljen vil løbende blive opdateret med nye teknologier fra europæiske forskningscentre og Chips JU.
AnnonceEn central del af projektet er at imødegå den europæiske kompetencemangel på halvlederområdet, og derfor vil man årligt sende 650 deltagere gennem et såkaldt train-the-trainer-program.
Samtidig skal projektet understøtte spinouts fra universiteter og forskningsmiljøer i deres tidlige udviklingsfaser. Samarbejdet med den nye EU Chips Design Platform (EuroCDP) skal skabe en klar vej fra forskning til marked, der skal styrke Europas halvlederøkosystem og konkurrenceevne på lang sigt.
AnnonceKonsortiet består desuden af UKRI-STFC, Fraunhofer IIS, Grenoble INP-UGA og Tyndall National Institute, som er forskellige institutter og forskningsråd inden for halvledere og integrerede kredsløb i UK, Tyskland, Frankrig og Irland.
Imec har ikke oplyst beløbet på den samlede støtte til Europractice.
Annonce Annonce
BREAKING