Amerikanere skaber bøjelig siliciumchip

Det er en gruppe forskere ved Illinois University, der har skabt den nye type siliciumchip. Det skrøbelige metal har ellers været svært at arbejde med for verdens chipudviklere, men ved at binde det tynde siliciumlag til et gummiark, er det lykkedes amerikanerne at give chippen langt højere fleksibilitet end hidtil. Det skriver Ingeniøren.

Ydermere har man reduceret tykkelsen på chippen betragteligt, så den nu blot er halvanden mikrometer tyk – det svarer til ca. 1/100 af en normal pc-chip.

Forskerne regner med, at chippen blandt andet vil kunne finde stor anvendelse i medicoindustrien, hvor man fx kan lave avancerede hjerneimplantater eller sensorer til at placere på kroppen. Også i flyindustrien er der muligheder, idet den nye chip fx kan strækkes omkring flyvinger.