Her er underleverandørerne til den nye iPhone

En liste over alle underleverandørerne til Apples nye iPhone 3G har nu set dagens lys.

Det er Evertiq.se, der har fået fingrene i listen, og i forhold til den første model af iPhone byder listen på en lille overraskelse, idet Balda er blevet erstattet med Sharp som leverandør af multi-touch-paneler. Her er den komplette liste over underleverandørerne:

Chips: Infinion Technologies
Støbning: UMC (United Microelectronics Corporation)
IC samling: SPIL (Siliconware Precision Industries)
Kameralinse: Largan Precision, Genius Electronics Optical
Kameramodul: Altus Technology, Primax Electronics
Skal: Foxconn Elecronics, Foxconn Precision Comp.
Panel: Sharp
Quartz Crystal Unit: TXC, NTK
PCB: Unimicron Technology, Nanya PCB, Compeq
GPS chip: Broadcom
Montage: Foxconn Electronics

Medlemmernes egne nyheder

Se alle medlemsnyheder

Mest læste

Andre Nordiske Medier

Ja tak, jeg vil gerne modtage Electronic Supply DKs nyhedsbrev Læs cookie og datapolitik.

Ja tak, jeg vil gerne modtage markedsføring, tilbud, undersøgelser mv. fra Electronic Supply DK Læs cookie og datapolitik.

Nyhedsbreve

Electronic Supply DK Breaking/Extra

Electronic Supply DK Messenyheder

{{ visitor.user.name }}

Her er underleverandørerne til den nye iPhone

Medlemmernes egne nyheder

Mest læste

Job i fokus

Seneste nyheder

Udvalgte artikler

Udvalgte nyheder fra forsiden

Deif fortsætter med at tage internationale markedsandele

1,5 milliard til Trackman

Strategiskifte koster nordjyder millioner

GPV gik 341 millioner tilbage i første kvartal

Danske spilproducenter stifter ny brancheforening

Andre Nordiske Medier

Nyhedsbreve

Send til en kollega