Et nyt system, som i øjeblikket testes af IBM, kan reducere omkostningerne i forbindelse med wafer-produktion med forventeligt 15 procent.
Det skriver Elektronikbranchen med henvisning til EETimes, der er ejet af UBM Electronics.
Systemet virker ved, at der mellem hver chip på waferen anbringes et testmønster, som gennemmåles efter hvert processkift.
Det sikrer, at man tidligt i processen kan opdage eventuelle fejl og derved frasortere waferen.
Systemet, der er udviklet af University of California og finansieret af Semiconductor Research Corp., bliver i øjeblikket testet på IBM’s 45 nm-proces.
BREAKING