Homatic Engineering udvikler 12 lags FPGA-board

Ingeniørvirksomheden Homatic Engineering – der er specialiseret inden for Device Development, Product Management og Testing & Approval – har netop gennemført et projekt for en kunde i forsvarsindustrien.

Projektet bestod i at opgradere et FPGA-board med en Altera cyclone IV FPGA, DDR2 RAM.

Et andet krav var at reducere printets fysiske størrelse med 33 procent, som blev opnået gennem blandt andet en reduktion af udvalgte komponenters hus størrelse samt en optimering af placeringen på printets to komponentsider.

Den færdige løsning består af et 12 lags HDI print med høje signalintegritetskrav, og blev efterfølgende produceret og leveret efter militærindustriens strenge krav.