Vores SMD-produktionsfacilitet består af tre fuldautomatiske SMD-linjer, linjerne indeholder samlet 12 monteringsenheder, som samlet giver os en stor kapacitet.

Vi er i stand til at håndtere de nyeste og mest komplekse SMD-komponenter (fra størrelse 01005 til 200×110) Vi tilbyder både RoHS- og ikke-RoHS-produktion.

Danchell Et udvalg af vores muligheder inden for SMD-montage:

• Inhouse design of pasta stencils
• Single or multi level stencils
• Automatic assembly
• Flip Chip with underfill
• Component sizes from 01005 to 200×110 mm
• BGA/QFP > 55×45 mm
• BGA underfill
• PIP – Pin in Paste (for example of connectors)
• POP (Package on Package).
• Shield assembly; single and double sided
• Bonding of SMD components
• Reflow soldering in protected atmosphere (nitrogen)
• State of Art X-Ray inspection.
• Automatic, optical inspection (AOI)
• Manual soldering inspection
• Hand soldering incl. preheating of PCB
• BGA/QFN/LGA Rework.
• Traceability at component level (optional)