NC259 er en billig, blyfri og halogenfri loddepasta, som tilbyder overlegen performance sammenlignet med tin/bly og blyfri loddepastaer med højt sølvindhold, en direkte erstatning for den dyre SAC305.

NC259 er udviklet som svar på de mange problemer, som producenter oplever dagligt og er specielt formuleret til at matche kemien i legeringer med lavt eller intet indhold af sølv, såsom SN100C® og SAC0307. NC259 afbøder effektivt head-in-pillow fejl, efterlader ekstremt lidt flusrester efter reflow, reducerer graping og giver i det hele taget højere performance og beviser at det er et fordelagtigt alternativ til SAC305. Circuit Assembly magasin’s NPI Award for loddematerialer er givet til NC259, da NC259 giver fremragende printdefinition og bæredygtig overførsel af loddepasta volumen. NC259 har ni måneders hylde levetid, når opbevaret ved 4° - 12°C, eller fire måneder, når opbevaret ved rumtemperatur.

Med AIM’s nyligt formulerede no-clean loddepasta, kan producenter nu opnå de krævede SMT lodderesultater med betragteligt lavere omkostninger, end med en traditionel blyfri loddepasta.

For mere information om AIM’s nye NC259 loddepasta, kontakt venligst Anders Tvede på 2249 1616.